3月14日，上交所科創(chuàng)板上市委員會將召開2022年第18次上市委員會審議會議，屆時將審議煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）的首發(fā)事項。
德邦科技成立于2003年1月23日，公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。
盡管德邦科技上會在即，但經(jīng)鑒上市公司課題研究組了解到，該公司在信息披露、關聯(lián)關系等方面存在諸多問題。
信息披露瑕疵多
招股說明書披露，德邦科技計劃發(fā)行新股不超過3,556萬股，擬募集資金64,379.19萬元，將投入高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發(fā)中心建設項目，保薦機構(gòu)為東方證券承銷保薦有限公司。
披露顯示，德邦科技募投項目之一“高端電子專用材料生產(chǎn)項目”擬投入募集資金38,733.48萬元，計劃在2年內(nèi)建設完成，前2個月為項目前期準備。
但據(jù)該項目的環(huán)境影響報告書顯示，項目一期計劃2022年1月開工建設，周期2個月，一期建成后，年產(chǎn)封裝材料8800噸。
德邦科技環(huán)境影響報告書披露的項目建設進度，為何與招股說明書存在巨大的差異？目前一期項目是否已經(jīng)建設完畢？公司封裝產(chǎn)能是否已經(jīng)達到8800噸？
此外，據(jù)2020年9月7日《成都硅特自動化設備有限公司、煙臺德邦科技有限公司買賣合同糾紛一審民事裁定書》顯示，德邦科技因買賣糾紛被凍結(jié)銀行存款956945.89元或查封扣押相應價值的財產(chǎn)。
經(jīng)鑒上市公司課題研究組發(fā)現(xiàn)，對于上述發(fā)生在報告期內(nèi)的案件，德邦科技在招股說明書并未披露，不知目前該案是否審結(jié)？公司招股說明書是否存在疏漏或刻意隱瞞？
關聯(lián)關系混亂或存利益輸送
招股說明書披露，深圳德邦界面材料有限公司（以下簡稱“深圳德邦”）為德邦科技全資子公司，深圳德邦的聯(lián)系方式為18038070945，而該電話為德邦科技持股員工曾玉芳私人聯(lián)系方式。
據(jù)工商資料顯示，上述電話可以關聯(lián)到深圳有只鹿電子商務、深圳市財喜來電子商務、深圳市信達泰克貿(mào)易有限公司，而這三家公司均為德邦科技行業(yè)下游公司。
不知德邦科技持股員工對外兼職或投資行業(yè)關聯(lián)公司是否適合？公司對此是否知曉或默認？德邦科技與上述三家公司是否實質(zhì)形成關聯(lián)關系、業(yè)務往來等情形未披露？
無獨有偶，據(jù)公開信息顯示，德邦科技子公司威士達半導體科技（張家港）有限公司董事、總經(jīng)理崔慶瓏的私人電話為15000588796，而該電話是同業(yè)企業(yè)岡惠高分子材料（上海）有限公司（以下簡稱“岡惠高分子”）的對外聯(lián)系電話。
工商資料顯示，2022年2月17日之前，岡惠高分子的法定代表人為魏成龍，而魏成龍同樣也是德邦科技員工，還是在研項目半導體用精密涂布膜材料的主要研發(fā)人員。
崔慶瓏還是同業(yè)企業(yè)上海頎璞微電子科技有限公司實控人、貿(mào)易公司上海勤朋貿(mào)易有限公司法人、實控人。不知上述企業(yè)與德邦科技是否存在業(yè)務往來？子公司法人及主要研發(fā)人員在外任職，如何保證公司人員、技術的獨立性？
此外，據(jù)公開資料顯示，煙臺航日新材料有限公司（以下簡稱“航日新材料”）執(zhí)行董事楊兆國系公司原外部董事，于2020年12月辭任。
航日新材料注冊地址、注冊電話，均與德邦科技員工持股平臺煙臺康匯投資中心一致。
不知航日新材料與德邦科技是什么關系？雙方是否存在人員、技術、辦公地的混用，甚至存在利益輸送等情形？對此，經(jīng)鑒上市公司課題研究組致函德邦科技，截至發(fā)稿前公司未做回復。（來源：經(jīng)鑒上市公司研究）