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本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴(kuò)建、產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建以及市場拓展等。
近日，半導(dǎo)體功率器件公司北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“北一”或“公司”）完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領(lǐng)投，金鼎資本、中金資本跟投，本輪融資主要用于加速公司產(chǎn)線擴(kuò)建、產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建以及市場拓展等。
北一成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，主打產(chǎn)品為IGBT模組及芯片等系列產(chǎn)品，并在SiC模組研究上取得積極進(jìn)展。公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。
公司團(tuán)隊(duì)由來自國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)的成員組成，公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富且具有創(chuàng)新能力的國際型人才隊(duì)伍，團(tuán)隊(duì)核心成員從事半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)20余年，擁有業(yè)界領(lǐng)先的模組及芯片設(shè)計(jì)研發(fā)水平及完善的工藝。
北一創(chuàng)始人金明星先生表示：“北一是一家注重技術(shù)創(chuàng)新并以市場需求為導(dǎo)向的公司，我們非常注重在產(chǎn)品研發(fā)以及客戶需求服務(wù)上的投入，這幾年也有了快速的發(fā)展，公司力爭在新能源領(lǐng)域以及新產(chǎn)品SiC上取得突破。”
金鼎資本科技事業(yè)部合伙人張守鶴認(rèn)為：“國內(nèi)IGBT等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域存在產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)，頭部企業(yè)率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突破。公司成立至今發(fā)展快速，成功將產(chǎn)品打入頭部主機(jī)廠、積極擴(kuò)展新的汽車客戶和未來新的增長點(diǎn)儲能領(lǐng)域，并在SiC領(lǐng)域和國際頭部企業(yè)合作，另一方面公司也在合理做好成本控制。金鼎認(rèn)為北一團(tuán)隊(duì)在技術(shù)和客戶拓展上表現(xiàn)優(yōu)秀，相信也期待著金總能帶領(lǐng)北一走得更遠(yuǎn)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占有一席之地。”
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