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《科創板日報》7月26日消息，證監會已批復并同意煙臺德邦科技股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊。
公司公開資料顯示，煙臺德邦科技股份有限公司是一家國家級高新技術企業，山東省首批瞪羚示范企業，公司專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料的創新型高新技術企業。2004年起，公司先后進入電子材料、半導體與LED封裝材料、光伏組件封裝材料、風電領域特種功能界面材料等領域。該公司的主要經營項目有：研發、生產、銷售：應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產品，并提供與產品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯設備等；經營相關貨物或技術進出口業務；廠房租賃等。2019年，公司入選山東省專利創新百強企業。
智慧芽數據顯示，煙臺德邦科技股份有限公司及其關聯公司累計申請專利近650件，其中發明專利610余件，占比接近95%。該公司專利大量布局于中國，此外還在德國、韓國、美國等國家/地區進行了一定量的專利布局。通過進一步數據分析可知，該公司在有機硅、環氧樹脂、丙烯酸酯等領域有較多專利布局。